日製高性能全自動印刷機，可程式設定更改刮刀的角度和速度來因應使用的鍚膏進行印刷。支援大型基板(L:510mm × W:460mm)，寬幅網版並採網版吸附功能，不受網版變形影響，實現高精度，高品質的印刷作業，精度可達到MINI LED規格。

此款日製著裝機是用來高速、精確地貼放元件的設備，精度可達到MINI LED規格。著裝機是整個SMT生產中最關鍵、最複雜的設備。此款旗艦型著裝機M20R的標準配備能夠靈活對應生產型態變更，優秀的元件/種數的對應能力，大大提升全技科技對於產業要求的通用性和效率。

YS100 為一款穩定性高、適應性強的高速貼片機，搭載電子式Feeder，吸取穩定、置件精準，並支援多樣化Tray盤IC的連續吸取。特別適用於大型尺寸與異型元件的貼裝，亦能因應少量多樣與複雜板件的彈性生產。穩定的運作表現能提升整體製程良率與靈活度。

+ 氮氣產生機

來自美國的BTU回焊爐在加熱性能、穩定性與多功能性各領域上，皆樹立了回焊爐行業規範和領導地位，廣泛應用於半導體封裝與SMT產業。此款回焊爐共有10個區加熱，上下共20區。

德製EKRA X5為高精度全自動鋼板印刷設備，支援大型鋼板與各式板件尺寸，搭載穩定的刮刀壓力控制與視覺對位系統，有效提升錫膏印刷品質與準確度，強化整體流程的效率與品質控管能力。

日本YAMAHA YV64D可支援高密度貼裝的高速、高精度、穩定地點膠。具備2個點膠頭，點膠速度可達到1小時20,000點，本身有加熱功能。

YS100 為一款穩定性高、適應性強的高速貼片機，搭載電子式Feeder，吸取穩定、置件精準，並支援多樣化Tray盤IC的連續吸取。特別適用於大型尺寸與異型元件的貼裝，亦能因應少量多樣與複雜板件的彈性生產。穩定的運作表現能提升整體製程良率與靈活度。

日製YAMAHA YV100X是一款多功能著裝機，適應小型元件的中速貼裝和異形元件的高精度貼裝，可以適用畸形零件著裝以達傳統電子的多元需求。

+ 氮氣產生機

此款德國ETC NC06系列的回焊爐共有8個區加熱，上下共16區，並具有PCB監控設備可即時掌握PCB的爐內狀況。比起舊機型減少30%的耗能，爐體的輕量化與高隔熱性更是大幅降低電能消耗，讓全技科技可以為客戶省下更多的能源成本支出，更能呼應新一代SMT產業的綠能概念。

具備高穿透力與高對比度影像呈現能力。透過 2D 與多角度斜視檢查，可有效發現空焊、虛焊、連錫、氣泡、裂縫等肉眼與光學無法辨識的焊接缺陷，提升良率與產品一致性，為高可靠度產品提供強而有力的品保後盾。

自動光學檢測機

VCTA-A410為全自動線上AOI設備，搭載高速高解析工業相機與多角度LED光源，可快速比對PCB上焊點與元件外觀，檢測內容涵蓋偏移、立碑、連錫、少錫、虛焊與元件錯置等。其高靈敏影像演算能力可實現高準確率的瑕疵識別，並支援 SPC 分析，協助工程人員即時回饋製程參數，打造穩定且具追溯性的檢測體系。

日本EIRITZU EVT-300S

自動光學檢測可以經由影像撷取辨識檢查或量測，比人眼快而且精準，可協助全技科技達成更高的生產效率，日本ElRITZU使用的是影像比對的方式，可以比對電阻的錯件，對於空焊的檢驗也有不錯的表現。

高解析度的顯微鏡搭配1080P高解析度，成像的清晰大大提升全技在基板維修或是焊點檢測部分的精細與準確性。

台製中型HY氮氣機

專為迴焊爐系統設計的中型氮氣產生裝置，可穩定供應高純度氮氣，維持迴焊區域的低氧環境，抑制錫氧化、提升焊接濕潤性與外觀一致性。其節能控制系統可根據實際氣體需求動態調整輸出，降低運轉成本，同時兼顧製程穩定與環保效益，是 SMT 高階生產線的重要配備。

嵩鎰 SELL-450-CA

本機型基板輸入軌道仰角可調整。錫爐噴口採高壓可調式噴嘴，對無鉛PC板、零件均能貫穿銲接。預熱採一組預熱，二段控制，採用12支陶瓷矽碳管。PC板最大尺寸400mm，400mm以上噴嘴可以訂製。

機體採用SUS304不銹鋼外殼，堅固耐用。加熱板採鋁合金一體成型，傳熱迅速，耐酸鹼腐蝕，均溫度2%以下。採用”PID”控制器準確控制溫度，溫度誤差正負1度，能確保電子元件不被破壞。適用：鋁機板預熱，軟板加工，BGA植球，SMD零件拆焊等。

採用上圓刀與下直刀的裁板機，用於PCB、鋁基板等自動裁板，切口平整没有毛邊。

錫膏攪拌機提供強度超強的錫膏攪拌能力，擁有均勻錫膏攪拌能力，使SMT印刷製程更加簡便。