FPC(Flexible Printed Circuit，簡稱軟板)為現今電子產品當中不可或缺的角色，全技科技在軟板製程已擁有豐富經驗。我們除了熟知FPC領域當中的技術要求，更有足夠的設備滿足不同的FPC在製程上可能會遇到的問題。全技在FPC新運用範例：透明屏。

加工製程隨著時代演進開始追求節能潮流與低碳經濟，低溫製程的出現便是近年來電子製造商於環保議題上的最佳解決方案，最大優點是可以解決焊接材料耐温不足的技術問題，可以降低元件在製程當中受熱產生的不良率，也間接達到節省能源與成本的好處。

全技科技具備Sensor製程，針對光學元件、醫材、感測元件等的Sensor製程。呈上述的低温製程的技術，可以提供這些必須在低温製程處理之產品的SMT協助。

球栅陣列封裝(Ball Grid Array，簡稱BGA)，此技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術。全技科技具備BGA主板製程，在科技發展快速下，對外觀小、重量輕、厚度薄的電子產品市場主流來說，BGA主板製程恰好迎合這趨勢，此技術常用來永久性固定如微處理器之類的的裝置。

全技具備平面網格陣列封裝（LGA, Land Grid Array）製程能力，適用於高速邏輯 LSI 等高精度、高密度電路應用。此製程無引腳設計、接觸面積大，有助於提升訊號傳輸效率與散熱性能，特別適用於伺服器、網通、AI運算等高階產品開發，滿足客戶對穩定性與效能的極致要求。為確保封裝品質，全技導入 X-RAY 檢測設備，針對 LGA 焊點進行焊接面積百分比分析，可有效掌握焊錫潤濕狀況與空洞控制，進一步提升製程可靠性與一致性。

由於醫療器材相當注重品質系統，通常會進行及實施製程確效的作業，透過製程確效流程，不僅能掌握醫療器材產品品質，也可減少全檢的負擔。全技SMT已承接不少醫療產品，並掌握關鍵技術，能滿足醫療產品製程的品質要求。

一般而言，即使廠家嚴格控制Mini LED生產的過程，卻仍會因亮度、波長/顏色、正向電壓的不同，導致Mini LED光的顏色和亮度不均匀的現象。而全技科技擁有 "亂數作業打件Mini LED"製程，可將LED Bin Code導入亂數打件，可達到客户 LED亮度平均分配於基板上的要求。